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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/07/31 2024214131286 一种用于LED显示屏生产的点胶封装机构 复制

领域:LED  分类: B05C5/02

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2025/07/31 2019210822674 一种便于安装的集成电路封装结构 复制

领域:集成电路  分类: H01L23/31

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2025/08/04 2022223780686 一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构 复制

领域:集成电路  分类: H01L23/538

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2025/08/04 2022209836273 一种毫米波芯片封装结构及测试结构 复制

领域:集成电路  分类: H01L23/02

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2025/08/04 2023211069772 一种IC卡封装用移印装置 复制

领域:交通工具  分类: B41F17/00

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2025/08/04 2022214209686 一种具有自动封装机构的水果采摘设备 复制

领域:农业机械  分类: A01D46/00

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2025/07/18 2022232270201 一种用于锂电池保护板安全封装设备 复制

领域:电池  分类: B23K37/00

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2025/08/04 2023213285210 一种半导体封装夹持结构 复制

领域:半导体  分类: H01L21/683

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2025/07/15 2024209102334 CPO光模块封装结构 复制

领域:通信  分类: G02B6/42

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2025/07/15 2024209102368 适配先进封装CPO光模块的光源系统 复制

领域:通信  分类: G02B6/42

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2025/07/15 2024204559076 一种基于先进封装的光电共封模组 复制

领域:其他  分类: G02B6/42

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2025/07/15 2023236218085 基于先进封装工艺的CPO光模块组件 复制

领域:通信  分类: G02B6/42

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2025/07/15 2021217632979 一种定制灌装营养品罐口封装装置 复制

领域:包装机械  分类: B67B3/12

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2025/07/15 2021214974194 一种用于软性线路板生产加工的封装装置 复制

领域:电路板  分类: H05K3/00

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2025/07/09 2023234272174 半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置 复制

领域:半导体  分类: G01N19/04

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