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| 专利/申请号： | CN202323427217.4 | 专利名称： | 半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置 |
| 申请日： | 2023-12-15 | 申请/专利权人 | 安徽微半半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 安徽省池州市池州经济技术开发区双龙路2号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01N19/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-01-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222393952U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 70 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，半导体封装过程推拉力测试通用型承载装置，包括底座，所述底座侧壁安装有液压杆，且底座顶端通过第二滑块滑动连接有产品承载托盘，所述液压杆顶端安装在侧安装板一底端两侧，所述侧安装板一内侧中部通过拆装机构安装有压紧板，所述压紧板中部开设有观察窗；所述拆装机构包括开设在侧安装板一内侧壁中部的插接槽，且插接槽内侧插接有对接块，所述对接块内侧皆固定安装在侧安装板二外侧壁中部，且侧安装板二内侧壁中部固定安装有连接块。本实用新型在拆装机构的使用作用下，能够便捷的对压紧板进行更换安装，使得安装操作步骤相对简洁，保障了装置的生产换产效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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