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| 专利/申请号： | CN202121497419.4 | 专利名称： | 一种用于软性线路板生产加工的封装装置 |
| 申请日： | 2021-07-02 | 申请/专利权人 | 深圳市邦顺通电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍田心工业区塘东7厂三楼之一 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K3/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-12-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215073201U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 40 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种用于软性线路板生产加工的封装装置，包括工作台，所述工作台上转动安装有支撑板，所述支撑板上开设有第一沉头孔，软性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点本实用新型在线路板封装完成后便于对其进行快速散热，加速降低线路板表面的温度，相比自然冷却减少其冷却的时间，在一定程度上提高了工作效率，增强了对线路板的固定效果，降低了线路板封装过程中位移的可能性，提高了封装的精准度，进而提高产品的质量，减少二次加工，在一定程度上做到了省时省力省料。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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