实用新型已授权

一种用于软性线路板生产加工的封装装置

📄 申请号：CN202121497419.4 📄 发布日：2025/11/13

著录项目信息

申请日

2021-07-02

公开号

CN215073201U

公开日

2021-12-07

申请人

深圳市邦顺通电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K3_00

IPC 分类号

H05K3_00

技术画像

所属领域

柔性线路板柔性线路板电子封装技术线路板加工设备

应用场景

柔性线路板生产制造, 电子元器件封装, 消费电子, 可穿戴设备, 汽车电子

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摘要

本实用新型公开了一种用于软性线路板生产加工的封装装置，包括工作台，所述工作台上转动安装有支撑板，所述支撑板上开设有第一沉头孔，软性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点本实用新型在线路板封装完成后便于对其进行快速散热，加速降低线路板表面的温度，相比自然冷却减少其冷却的时间，在一定程度上提高了工作效率，增强了对线路板的固定效果，降低了线路板封装过程中位移的可能性，提高了封装的精准度，进而提高产品的质量，减少二次加工，在一定程度上做到了省时省力省料。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于FPC软性线路板副材冲孔加工的排废装置

当前第 / 件

一种自带外部防护罩的FPC软性线路板

同领域国内专利 · IPC: (H05K3_00)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：98 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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