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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202420910236.8 | 专利名称: | 适配先进封装CPO光模块的光源系统 |
申请日: | 2024-04-29 | 申请/专利权人 | 芯立汇科技(无锡)有限公司,无锡芯光互连技术研究院有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市锡山区安镇街道兖矿信达大厦A栋802-3 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G02B6/42分类检索 通信专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2025-03-18 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN222636341U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型涉及光学封装技术领域,具体公开了一种适配先进封装CPO光模块的光源系统,包括:基板组件;光源组件;第一透镜组件,设置在基板组件上,能够将激光光束变成准直光;电芯片组件,与基板组件键合连接;光芯片组件,倒装设置在电芯片组件背离基板组件的表面;第二透镜组件,与光芯片组件连接,且第二透镜组件的透镜结构部与光芯片组件的光I/O口相对设置,能够将准直光进行汇聚后形成能够通过光芯片组件的光I/O口进入光芯片组件的汇聚光;光纤阵列组件,设置在基板组件上。本实用新型提供的适配先进封装CPO光模块的光源系统能够使得光芯片组件具有较大的耦合容差,解决了现有技术中PIC与LD无法实现共基板而导致的掉光问题的发生。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |