CPO光模块封装结构

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摘     要：本实用新型涉及光学封装技术领域，具体公开了一种CPO光模块封装结构，包括：基板组件；独立光电共封芯片；光纤阵列组件，与键合结构中的光芯片单元耦合连接，获得CPO光模块封装结构；独立光电共封芯片为通过对键合晶圆在间隔槽位置并沿间隔槽的深度方向进行划片后形成的，键合晶圆中的通孔与间隔槽的位置对应；通孔为在每相邻两个电芯片单元之间预设区域刻蚀形成，且通孔的孔径大于间隔槽的孔径；多个电芯片单元形成电芯片组件，至少两个镜像组合的光芯片单元形成光芯片组件，且相邻两个光芯片单元之间形成间隔槽。本实用新型提供的CPO光模块封装结构能够有效避免光芯片组件的光I/O口被遮挡。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

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