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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323621808.5 | 专利名称: | 基于先进封装工艺的CPO光模块组件 |
申请日: | 2023-12-29 | 申请/专利权人 | 无锡芯光互连技术研究院有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市锡山区安镇街道兖矿信达大厦A栋802 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G02B6/42分类检索 通信专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-08-13 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221528952U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型提供基于先进封装工艺的CPO光模块组件,CPO光模块组件,包括重构光芯片、重构电芯片、PCB板及光纤阵列FA组件,重构光芯片包括光芯片晶圆体、导电单元、第一RDL+UBM单元及第二RDL+UBM单元,重构电芯片,包括电芯片及与第一电性连接引脚,第一电性连接引脚与第一RDL+UBM单元电性连接;PCB板,包括基板及在基板上设的第二电性连接引脚,第二电性连接引脚与第二RDL+UBM单元电性连接;光纤阵列FA组件,通过出光口与硅波导单元耦合。本方案,确保了较大的散热面积,避免了散热面积有限导致功耗的消耗及光模块传输距离减少问题,同时,在耦合过程中不涉及复杂的引线,减少了EIC、PIC插损,增大了两者间的传输带宽,改善了额外阻抗,提高了封装可靠性和效率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |