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摘 要:本发明涉及半导体技术领域,提供了一种基底可多次利用的高效散热半导体衬底的制备方法。本发明在半导体基底背面生长金刚石薄膜,在基底侧面进行划刻,在基底正面进行离子注入并对基底进行退火处理,最后通过剥离得到所需厚度的高效散热半导体衬底,剥离后剩余基底可再次进行本发明所提出的衬底的制备,实现基底的多次使用。本发明提供的方法通过离子注入生成物与原基底材料之间存在较大的应力完成剥离,可以将一片基底进行多次重复利用,避免了基底的浪费,降低了半导体器件的制备成本。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911397635.9 | 专利名称: | 一种基底可多次利用的高效散热半导体衬底的制备方法 |
申请日: | 2019-12-30 | 申请/专利权人 | 长春理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 吉林省长春市朝阳区卫星路7089号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/78搜分类 半导体 底 高效搜索 |
公开/公告日: | 2020-05-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111146146A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |