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摘 要:本申请提供了一种电感可变封装基板,其包括多层绝缘层,各个绝缘层上形成多段金属线、穿绝缘层通孔以及通孔填充柱,所述金属线两端具有扩展部,各个扩展部都具有对应的穿绝缘层通孔,所述通孔填充柱的大小对应所述穿绝缘层通孔的孔径,由绝缘材料和嵌入其中的导电材料形成,解决了目前基板中电感只具有固定电感的问题,避免基板使用时需要根据要求制作特定电感的基板,使一种基板可以用于不同电感需要的情形下。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201711288260.3 | 专利名称: | 一种电感可变封装基板 |
申请日: | 2017-12-07 | 申请/专利权人 | 刘曼华 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省佛山市三水区南山镇迳口华侨经济区侨兴路30号三座 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/498搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2018-05-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108054151A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |