一种复合基板的集成电路封装

摘     要：本发明公开了一种复合基板的集成电路封装，其基板由底板、散热石墨膜和导热硅胶片组成，底板的上端面固定有散热石墨膜，散热石墨膜的上端面固定有导热硅胶片，导热硅胶片的上端面上固定有介电层，IC芯片通过固晶胶粘贴固定在介电层的中部，IC芯片下方的介电层设置有若干圆柱形的散热条，散热条的上端抵靠在IC芯片上，散热条的下端抵靠在导热硅胶片上。本发明采用复合导热结构的基板位于固定于基板上的IC芯片进行散热，提高IC芯片的使用寿命。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2018/10/09	授权
  2018/09/14	专利申请权的转移	登记生效日: 2018.08.27 申请人由东莞市联洲知识产权运营管理有限公司变更为浙江沪特电机有限公司 地址由523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业工发区生产力大厦406变更为318050 浙江省台州市路桥区峰江上陶村（金属型材园区内）
  2016/10/26	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 23/367 专利申请号: 201610462452.0 申请日: 2016.06.20
  2016/09/28	公开