发明专利已授权

一种复合基板的集成电路封装

Name: 一种复合基板的集成电路封装
Brand: 浙江沪特电机有限公司
SKU: 2016104624520
Availability: InStock

📄 申请号：CN201610462452.0 📄 发布日：2026/03/30

著录项目信息

申请日

2016-06-20

公开号

CN105977227A

公开日

2016-09-28

申请人

浙江沪特电机有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_367

IPC 分类号

H01L23_367 , H01L23_373 ,

技术画像

所属领域

集成电路封装集成电路封装复合基板半导体封装

应用场景

芯片封装, 电子元器件, 消费电子, 通信设备, 汽车电子

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种复合基板的集成电路封装，其基板由底板、散热石墨膜和导热硅胶片组成，底板的上端面固定有散热石墨膜，散热石墨膜的上端面固定有导热硅胶片，导热硅胶片的上端面上固定有介电层，IC芯片通过固晶胶粘贴固定在介电层的中部，IC芯片下方的介电层设置有若干圆柱形的散热条，散热条的上端抵靠在IC芯片上，散热条的下端抵靠在导热硅胶片上。本发明采用复合导热结构的基板位于固定于基板上的IC芯片进行散热，提高IC芯片的使用寿命。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN105977227A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210723

?? 专利权的转移：

20181009

✅ 授权

20180914

⏳ 专利申请权的转移：

20161026

?? 实质审查的生效：

20160928

📄 公开

一种用于保护装置前面板的隔离防护罩

当前第 / 件

一种用于高楼楼顶自动铺设防水层的装置

同领域国内专利 · IPC: (H01L23_367)

H01L23_02 H01L23_04 H01L23_053 H01L23_055 H01L23_06 H01L23_10 H01L23_12 H01L23_13 H01L23_14 H01L23_15 H01L23_16 H01L23_24 H01L23_26 H01L23_29 H01L23_31 H01L23_32 H01L23_367 H01L23_373 H01L23_40 H01L23_427 H01L23_433 H01L23_467 H01L23_473 H01L23_48 H01L23_488 H01L23_49 H01L23_495 H01L23_498 H01L23_522 H01L23_525 H01L23_528 H01L23_538 H01L23_544 H01L23_552 H01L23_58 H01L23_60 H01L23_64 覆盖37个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：53 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)