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摘 要:本发明公开了一种微流控芯片合片机,包括底座、固化装置、定位盘、真空加压装置、控制机构;所述固化装置安装在底座顶部的槽孔内,固化装置包括固定在槽孔内底上的紫外线固化灯,紫外线固化灯上方的槽孔侧壁之间设置自动门;所述定位盘固定在底座顶部,定位盘包括安装与槽孔尺寸对应的盘面,盘面的四周设置内侧带有真空吸附孔的边舱,边舱的边角处设置由气缸控制的水平运动隔离用的挡片;所述真空加压装置设置在定位盘的正上方,真空加压装置包括由伺服电机A带动的与槽孔顶部外沿配合的外接真空泵的真空室,真空室内设置由伺服电机B驱动的与边舱内侧的盘面对应的真空腔。本发明具有自动化程度高、效率高、成本低、键合后无气泡、键合强度高的优点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201310411174.2 | 专利名称: | 微流控芯片合片机 |
申请日: | 2013-09-09 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/50搜分类 集成电路 微 微生物采样搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |