一种半导体晶圆的密封环结构及其制备方法

摘     要：本发明涉及一种半导体晶圆的密封环结构及其制备方法，该方法包括以下步骤：在半导体基底的密封环区中形成平行排列的第一凹槽和第二凹槽，在所述第一凹槽中依次形成第一金属纳米颗粒层、第一电介质层、第二金属纳米颗粒层，在所述第二凹槽中沉积金属材料以形成第一金属层，通过平坦化工艺去除位于所述第一凹槽的外部的第二金属纳米颗粒层以及位于所述第二凹槽的外部的第一金属层，接着在所述第二金属纳米颗粒层上沉积第一金属/介质叠层，以形成第一密封环；并在所述第一金属层上沉积第二金属/介质叠层，以形成第二密封环。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注