一种具有LED灯串的半导体照明装置

著 录 项 目：

摘     要：本发明涉及一种具有LED灯串的半导体照明装置，其具有第一玻璃挡板和第二玻璃挡板，第一玻璃挡板的表面设有两个导电凸柱，第二玻璃挡板具有向外凸出的深凹槽，所述深凹槽填充一半的透明导电材料，构成导电部分和不导电部分；导电凸柱和深凹槽的导电部分电连接至水平导电板上，并通过水平板下方的两个连接板引出端子，并且在两个连接板的外侧具有弹性装置，所述第一和第二挡板间用以设置LED灯串结构。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/11/29	专利权的转移	登记生效日: 2022.11.16 专利权人由苏州喜全软件科技有限公司变更为泰安泰山智慧科技有限公司 地址由215000 江苏省苏州市高新区狮山路35号1幢2011室变更为271000 山东省泰安市高新区一天门大街以北泰山科技产业园
  2021/12/24	专利权的转移	登记生效日: 2021.12.14 专利权人由乐清市智格电子科技有限公司变更为苏州喜全软件科技有限公司 地址由325600 浙江省温州市乐清市乐成镇晨曦大厦9-301变更为215000 江苏省苏州市高新区狮山路35号1幢2011室
  2020/03/27	授权
  2020/03/17	专利申请权的转移	登记生效日: 2020.02.27 申请人由管伟变更为乐清市智格电子科技有限公司 地址由325600 浙江省温州市乐清市白石街道东浃村变更为325600 浙江省温州市乐清市乐成镇晨曦大厦9-301
  2019/04/09	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 25/075 专利申请号: 201811006558.5 申请日: 2016.07.17
  2019/03/15	公开

• 申请号	专利名称	发布日期
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  2019107376526	【发明】一种MiniLED的封装方法和Mini LED	2025/07/18
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  2020223852859	【实用新型】一种散热型LED	2025/08/08
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