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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202121687202.X | 专利名称: | 一种可调厚度的单晶硅棒智能切割装置 |
申请日: | 2021-07-23 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B28D5/00分类检索 可调 硅 港口 智能切割 单晶专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种可调厚度的单晶硅棒智能切割装置,涉及到半导体技术领域。包括加工台,所述加工台的一侧固定设置有两个螺纹杆一固定框,所述加工台的另一侧固定设置有两个螺纹杆二固定框,所述两个螺纹杆二固定框中贯穿设置有螺纹杆二,所述螺纹杆二外套设有夹持装置一,所述两个螺纹杆一固定框中贯穿设置有螺纹杆一,所述螺纹杆一外套设有夹持装置二,所述螺纹杆一的一端固定设置有锥齿轮一,所述锥齿轮一的一侧啮合设置有锥齿轮二,所述锥齿轮二的底端固定设置有交流变频调速电机,所述电机的输出杆上固定设置有切割刀。有益效果:不必人工校对长度,提高工作效率,提高人力资源利用率。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |