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摘 要:本发明公开一种针对功率模块的散热及保护结构,涉及功率模块的散热与保护领域,包括PCB电路板和设置在PCB电路板上的IGBT元件,还包括散热保护板,所述IGBT元件的源电极向外伸出形成源电极延伸部,且IGBT元件上设有扰性片,所述扰性片为L型,其水平部分焊接在IGBT元件的漏电极上,其竖直部分位于源电极延伸部外侧且不与之接触,所述扰性片受热变形后其竖直部分远离漏电极的一端能够接触源电极延伸部,通过设散热保护板来提高功率模块的散热效果,并且在IGBT元件上设置有热变形性能的扰性片,能够在IGBT元件过热时其竖直部分发生形变从而接触源电极延伸部,将漏电极和源电极导通,使IGBT元件自短路进而实现保护功能。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201911058166.8 | 专利名称: | 一种针对功率模块的散热及保护结构 |
申请日: | 2019-11-01 | 申请/专利权人 | 芜湖市智行天下工业设计有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/367搜分类 其他搜索 |
公开/公告日: | 2021-07-13 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN110767618B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/07/13 | 授权 | |
2020/03/03 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/367 专利申请号: 201911058166.8 申请日: 2019.11.01 |
2020/02/07 | 公开 |