一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构

摘     要：本发明公开了一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，其结构包括：静电罩、电阻板、连接栓、加固引脚、IC外脚、封装块，静电罩水平安设在电阻板的底部并且接触面紧密贴合，连接栓垂直贯穿电阻板的中心且与封装块顶部的金属块的螺纹相咬合，IC外脚设有两个以上并且呈阵列安设在封装块的四周，加固引脚焊接固定在静电罩的四个对角底部，综上所述，本发明改进后使封装块能够通过记忆金属的热变形特性改变导电板在工作以及停机时候的形态，有效保护封装块内部电路被静电击穿，同时散热效果更佳。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2020/10/23	授权
  2020/10/20	专利申请权的转移	登记生效日: 2020.09.25 申请人由谢鸿远变更为泰州泰慧达科技信息咨询中心 地址由325215 浙江省温州市瑞安市陶山镇桐浦澄江村变更为225326 江苏省泰州市高港科创园创业大道北侧
  2019/05/28	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 23/60 专利申请号: 201811458519.9 申请日: 2018.11.30
  2019/05/03	公开