咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201811458519.9 | 专利名称: | 一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构 |
申请日: | 2018-11-30 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/60分类检索 电子 抗静电 电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明公开了一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构,其结构包括:静电罩、电阻板、连接栓、加固引脚、IC外脚、封装块,静电罩水平安设在电阻板的底部并且接触面紧密贴合,连接栓垂直贯穿电阻板的中心且与封装块顶部的金属块的螺纹相咬合,IC外脚设有两个以上并且呈阵列安设在封装块的四周,加固引脚焊接固定在静电罩的四个对角底部,综上所述,本发明改进后使封装块能够通过记忆金属的热变形特性改变导电板在工作以及停机时候的形态,有效保护封装块内部电路被静电击穿,同时散热效果更佳。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2020/10/23 | 授权 | |
2020/10/20 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2020.09.25 申请人由谢鸿远变更为泰州泰慧达科技信息咨询中心 地址由325215 浙江省温州市瑞安市陶山镇桐浦澄江村变更为225326 江苏省泰州市高港科创园创业大道北侧 |
2019/05/28 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/60 专利申请号: 201811458519.9 申请日: 2018.11.30 |
2019/05/03 | 公开 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
2021216185588 | 【实用新型】一种具有散热结构的三极管 | 2025/07/17 |
2021215716861 | 【实用新型】一种带有散热结构的MOS管 | 2025/07/17 |
2021215571773 | 【实用新型】一种快捷安装的三极管 | 2025/07/17 |
2022115250536 | 【发明】一种芯片堆叠结构及其制作方法 | 2025/07/15 |
2023207421650 | 【实用新型】一种5G基带芯片热管理系统 | 2025/07/15 |
2021201988860 | 【实用新型】一种带有保护结构的芯片封装结构 | 2025/06/19 |
2021201973422 | 【实用新型】一种高稳定的芯片封装结构 | 2025/06/19 |
2021201988593 | 【实用新型】一种双列直插式芯片封装结构 | 2025/06/19 |
2021201397080 | 【实用新型】一种芯片封装用引脚保护结构 | 2025/06/19 |
2022202000364 | 【实用新型】一种应用于光模块的DCDC芯片 | 2025/06/19 |