一种硅晶圆刻蚀装置

摘     要：本发明属于半导体技术领域，具体的说是一种硅晶圆刻蚀装置，包括电机、转盘、壳体和激励线圈，还包括晶圆固定模块和气体注入模块，所述的电机安装在壳体的正上方；所述的转盘安装在电机的电机轴上；所述的激励线圈环绕在壳体的外圈；所述的晶圆固定模块安装在转盘的下方，晶圆固定模块用于固定晶圆和通入干燥的热空气；所述的气体注入模块安装在壳体的底部，气体注入模块用于向壳体内通入刻蚀气体。本发明主要用于批量对晶圆进行刻蚀，本设备刻蚀的效率高，批量刻蚀速度快，对刻蚀气体方向可调节，刻蚀的精度高，刻蚀的更加均匀，提高产品的质量。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2020/10/30	授权
  2020/10/23	专利申请权的转移	登记生效日: 2020.09.29 申请人由徐亚琴变更为苏州因知成新能源有限公司 地址由100176 北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院17号北京大族天成半导体技术有限公司变更为215125 江苏省苏州市吴中区甪直镇维乐邻里生活广场39幢
  2018/11/13	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 201810493977.X 申请日: 2018.05.22