发明专利 已授权

一种低热阻BAR条封装工艺

📄 申请号:CN202111169029.9 📄 发布日:2026/09/08

著录项目信息

申请日
2021-09-30
公开号
CN113937614B
公开日
2023-08-18
申请人
温州泛波激光有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

光通信, 工业激光加工, 激光泵浦, 医疗激光, 激光雷达

摘要

本发明公开了一种低热阻BAR条封装工艺,包括以下步骤:在热沉侧面开设进出水道,在热沉上通过激光加工获得冷却水槽,同时冷却水槽两端加深与进出水道连通;通过焊接的方式在冷却水槽上焊接金属板,该金属板将冷却水槽完全覆盖;将热沉与电镀工装安装,所述电镀工装上设有电镀腔,所述金属板容纳于电镀腔中;通过电镀工装对金属板表面以及金属板和水道的连接处进行电镀形成电镀层;将电镀层进行表面平面度处理;将热沉与芯片之间叠加电阻层形成封装体;将封装体进行加热焊接,通过激光加工的方式使得冷却水槽内壁厚度大幅度减小,从而增大了冷却面积,焊接金属板后通过电镀的方式形成电镀层能够形成良好的密封环境。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:12 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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