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本发明公开了一种一次性封装的泵浦源用新型半导体激光器，其结构包括半导体激光器芯片、衬底、热沉、第一制冷块、通液孔、第二制冷块，圆环盖片，热沉上扣合有圆环盖片，热沉一侧与第一制冷块相连，另一侧与第二制冷块相接，与现有技术相比，本发明的有益效果在于：半导体激光器芯片不用直接封装在热沉上，有助于减少制作成本，当半导体激光器中有一个半导体激光器芯片受损，即可取下进行更换，有效防止因一个半导体激光器芯片受损而导致整个半导体激光器模块报废，能一次性对多个半导体激光器单元进行固定且稳固性高，实现多个半导体激光器单元之间的电连接，无须一个一个对半导体激光器单元进行安装固定，大大提高了装卸效率。

本发明公开了一种基于潮湿加热高温冷却的球形半导体激光器，其结构包括激光头、球架，激光头安装在球架上，激光头包括右激光头、前激光头、上激光头、后激光头、左激光头、下激光头，本发明通过安装右激光头、前激光头、上激光头、后激光头、左激光头、下激光头多个激光头，当正在运行的激光头运行时间较长温度持续升温时可通过切换激光头实现对之前运行的激光头进行降温，有效延长了激光器的使用寿命；内设的球架为矩形状，通过冷却扇与加热管有效的对激光机内部进行全面降温或加热，防止激光器内部因温度过高或潮湿导致里面的材料发生形变；使得设备能够稳定运行、使用寿命有效延长，保证了产品的加工质量。