发明专利 已授权

数字孪生零件装配方法、终端及计算机存储介质

📄 申请号:CN202011374778.0 📄 发布日:2026/08/24

著录项目信息

申请日
2020-11-30
公开号
CN112685845B
公开日
2024-05-28
申请人
深圳宁泉科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

智能制造, 产品装配, 装配工艺规划, 数字化工厂, 装配培训

摘要

本发明公开一种数字孪生零件装配方法、终端及计算机存储介质,其中,所述数字孪生零件装配方法包括步骤:于云端零件库中获取数字孪生零件模型,数字孪生零件模型包括第一零件模型和第二零件模型;于3D画布中通过第一零件模型上的第一锚点与第二零件模型上的第二锚点的贴合,得到装配体,不需从第三方工具下载和储存数字孪生零件模型,也不需安装特定的软件得到装配体,在浏览器界面中进行装配,实现了装配数字孪生零件的免安装、免维护。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN112685845B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:54 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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