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发明专利
已授权
一种碳化硅晶片抛光加工状态在线监测方法
📄 申请号:CN202211480337.8
📄 发布日:2026/08/04
著录项目信息
申请日
2022-11-24
公开号
CN115922553B
公开日
2026-01-02
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B24B37_005
IPC 分类号
B24B37_005
,
G06F18_10
,
G06F18_213
,
技术画像
所属领域
半导体晶片加工
半导体晶片加工
化学机械抛光
在线监测技术
应用场景
半导体晶片制造, 晶圆抛光加工, 在线质量监测, 智能制造, 功率半导体器件制造
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摘要
本发明公开一种碳化硅晶片抛光加工状态在线监测方法,包括以下步骤:采集碳化硅晶片研磨抛光完整工况的周期振动信号数据,构建碳化硅晶片研磨抛光材料去除特征数据集;建立加工试验工况库,并将振动信号测试值放入匹配的工况库中;对振动信号进行变分模态分解,获取IMF主分量能量谱;构建实际加工特征指数;建立粒子滤波状态估计模型;通过粒子点进行新特征指数构建,并以此迭代实现碳化硅晶片抛光加工状态在线监测。本发明通过对原始振动信号进行变分模态分解,可以有效去除噪声,获得主能量谱,使得后续分析更加准确,抗干扰能力增强。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种基于图神经网络的基因交互关系预测方法和装置
当前第 / 件
一种电场激活的材料闪连装置
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