半导体晶片加工 - 专利交易市场|柿子坊知识产权运营平台

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本发明公开一种碳化硅晶片抛光加工状态在线监测方法，包括以下步骤：采集碳化硅晶片研磨抛光完整工况的周期振动信号数据，构建碳化硅晶片研磨抛光材料去除特征数据集；建立加工试验工况库，并将振动信号测试值放入匹配的工况库中；对振动信号进行变分模态分解，获取IMF主分量能量谱；构建实际加工特征指数；建立粒子滤波状态估计模型；通过粒子点进行新特征指数构建，并以此迭代实现碳化硅晶片抛光加工状态在线监测。本发明通过对原始振动信号进行变分模态分解，可以有效去除噪声，获得主能量谱，使得后续分析更加准确，抗干扰能力增强。

📄 2022114803378 📂 B24B37_005 👤 浙江工业大学 📅 2022-11-24

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一种碳化硅晶片抛光加工状态在线监测方法

2022114803378 · 浙江工业大学

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