摘要
本发明涉及一种微球双平面磨盘研磨加工装置,包括上研磨盘、下研磨盘、用于驱动下研磨盘转动的下研磨盘驱动机构、修整环、用于驱动修整环的辅助驱动机构及机架,下研磨盘与下研磨盘驱动机构安装于机架,修整环安装于下研磨盘上方且套装于上研磨盘外,下研磨盘与上研磨盘之间还安装有开设有保持槽的保持架,保持槽呈长条状设置,多个保持槽沿保持架周向阵列。该加工装置能够实现研磨轨迹全覆盖,保证微小球体的球度,以满足微小球体的使用性能,同时能够有效提高对微小球体的加工速率。一种微球双平面磨盘研磨加工方法,能够保证微小球体的均匀性,同时提高装置的加工效率,与当前技术相比,更适合于微小球体小批量超精密的加工。