发明专利 已授权

一种微球双平面磨盘研磨加工装置及加工方法

📄 申请号:CN202211690466.X 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2022-12-28
公开号
CN115972076B
公开日
2025-01-10
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

精密制造, 工业自动化, 微球加工, 机械加工

摘要

本发明涉及一种微球双平面磨盘研磨加工装置,包括上研磨盘、下研磨盘、用于驱动下研磨盘转动的下研磨盘驱动机构、修整环、用于驱动修整环的辅助驱动机构及机架,下研磨盘与下研磨盘驱动机构安装于机架,修整环安装于下研磨盘上方且套装于上研磨盘外,下研磨盘与上研磨盘之间还安装有开设有保持槽的保持架,保持槽呈长条状设置,多个保持槽沿保持架周向阵列。该加工装置能够实现研磨轨迹全覆盖,保证微小球体的球度,以满足微小球体的使用性能,同时能够有效提高对微小球体的加工速率。一种微球双平面磨盘研磨加工方法,能够保证微小球体的均匀性,同时提高装置的加工效率,与当前技术相比,更适合于微小球体小批量超精密的加工。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:16 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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