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一种单晶硅片研磨轮及双面研磨装置

Name: 一种单晶硅片研磨轮及双面研磨装置
SKU: 2023106439685
Availability: InStock

📄 申请号：CN202310643968.5 📄 发布日：2026/08/24

著录项目信息

申请日

2023-06-01

公开号

CN117300885B

公开日

2026-04-14

申请人

山西东明光伏科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24B37_08

IPC 分类号

B24B37_08 , B24B37_12 , B24B37_16 , B24B37_28 , B24B37_34 , B24B47_12 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体晶圆加工, 单晶硅片研磨, 精密制造, 电子材料加工

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摘要

本发明公开了一种单晶硅片研磨轮及双面研磨装置，涉及单晶硅片加工的技术领域，该单晶硅片研磨轮，包括轮盘体，所述轮盘体的一侧盘面上设有粗磨楞条，所述轮盘体的另一侧盘面上设有用于驱动轮盘体的驱动转轴，所述粗磨楞条围绕轮盘体的盘面中心位置上等角度设置有若干个，若干个所述粗磨楞条将轮盘体的盘面分隔成若干个板面区域，所述轮盘体上设有通道，所述通道位于板面区域内，所述通道的内部伸缩设有用于精细打磨单晶硅片的精磨件。本发明方便快速调整单晶硅片的粗磨和精磨工序。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：2 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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