发明专利 已授权

一种基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法

📄 申请号:CN202010893776.6 📄 发布日:2026/08/04

著录项目信息

申请日
2020-08-31
公开号
CN112008594B
公开日
2021-08-03
申请人
浙江工业大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光学元件制造, 半导体晶圆抛光, 精密模具加工, 航空航天零部件表面处理, 医疗器械表面处理

摘要

一种基于剪切膨胀效应的化学增强高效超精密抛光方法,结合剪切膨胀效应与化学效应协同作用的抛光新方法。抛光过程中,当法向加压时,受剪切力作用的磨具与工件接触区域会产生剪切膨胀效应,增大磨粒与工件的接触面积,从而提高工件表面的受力均匀性。利用具有抛光作用的磨粒与具有化学作用的化学粉末协同作用,实现工件材料的有效去除并达到抛光的效果。本发明适用加工材料范围广、加工效率高、加工表面质量好。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN112008594B

购买这项专利需要经过哪些流程?

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购,平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:45 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价