实用新型已授权

一种适用多种厚度的芯片抛光机

Name: 一种适用多种厚度的芯片抛光机
Brand: 深圳市方达研磨技术有限公司
SKU: 2022220703461
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222070346.1 📄 发布日：2026/09/24

著录项目信息

申请日

2022-08-08

公开号

CN217860667U

公开日

2022-11-22

申请人

深圳市方达研磨技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B29_02

IPC 分类号

B24B29_02 , B24B41_06 , B24B47_12 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备精密抛光设备厚度自适应机构

应用场景

半导体制造, 集成电路制造, 晶圆加工, 芯片抛光, 精密加工

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摘要

本实用新型属于芯片生产设备领域，尤其是一种适用多种厚度的芯片抛光机，针对现有的不能对不同厚度的芯片进行抛光；抛光液需要反复涂抹在抛光布上，降低工作效率问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶部固定连接有抛光盒，所述底板的顶部固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有保护箱，包括设置在保护箱内的升降机构，所述升降机构上固定连接有加固板，所述加固板的底部固定连接有固定箱，所述固定箱的一侧固定连接有用于存储抛光液的放置盒；还包括设置在固定箱内的用于芯片抛光的抛光机构，通过升降机构可以为不同厚度的芯片进行抛光，通过抛光机构可对芯片进行抛光，提高工作效率。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN217860667U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：4 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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