实用新型已授权

一种芯片端面抛光研磨机

Name: 一种芯片端面抛光研磨机
Brand: 深圳市方达研磨技术有限公司
SKU: 2022221738699
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222173869.9 📄 发布日：2026/09/24

著录项目信息

申请日

2022-08-18

公开号

CN218017843U

公开日

2022-12-13

申请人

深圳市方达研磨技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B37_10

IPC 分类号

B24B37_10 , B24B37_34 , B24B37_30 , B24B57_02 ,

技术画像

所属领域

机械加工设备机械加工设备抛光研磨设备半导体加工设备

应用场景

半导体制造, 芯片加工, 精密机械加工, 光通信器件, 集成电路

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摘要

本实用新型属于抛光研磨领域，尤其是一种芯片端面抛光研磨机，针对现有的芯片端面加工不可多片芯片同时在研磨抛光机上进行加工，废弃抛光液没有回收装置，抛光效果易被灰尘等环境因数影响的问题，现提出如下方案，其包括主体外框，所述主体外框顶端固定连接有顶部电机，所述顶部电机输出端贯穿主体外框顶端固定连接有大螺纹轴，所述大螺纹轴外侧螺纹套设有内螺纹杆，所述内螺纹杆外侧滑动连接有固定套筒，可多片芯片同时在研磨抛光机上进行精密加工，大幅提高了工作效率，能够对废弃抛光液及时回收，排除了外部环境因数对芯片抛光效果的影响，实际使用效果佳。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218017843U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种陶瓷研磨用废料收集装置

当前第 / 件

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