发明专利已授权

一种微纳复合结构光子集成芯片及其制备方法

📄 申请号：CN202110222859.7 📄 发布日：2026/07/27

著录项目信息

申请日

2021-03-01

公开号

CN112563302B

公开日

2021-05-11

申请人

南京邮电大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L27_15

IPC 分类号

H01L27_15 , H01L31_0232 , H01L31_18 , H01L33_00 , H01L33_06 , H01L33_32 ,

技术画像

所属领域

复合结构光子集成芯片微纳加工光通信器件复合结构

应用场景

光通信, 数据中心, 光互联, 光计算, 传感与检测

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开了一种微纳复合结构光子集成芯片及其制备方法，属于半导体光电子器件与集成技术领域，该芯片利用纳米制备技术得到纳米LED结构，然后利用光刻技术得到LED器件、波导和光电探测器，采用深硅刻蚀技术和氮化物背后刻蚀技术，得到超薄的硅衬底悬空微纳复合结构光子集成芯片。本发明的芯片将纳米结构LED器件、波导和光电探测器集成在同一芯片上，纳米LED器件发出的光，侧向耦合进波导，通过波导传输，在波导另一端被光电探测器检测到，纳米结构可以增强LED的调制带宽和增大LED的发光谱和探测器响应谱的重叠程度，实现高速光子集成芯片，应用于光通信和光传感领域。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种革兰氏染色法辅助装置

当前第 / 件

一种钙钛矿发光二级管及其钙钛矿薄膜平滑取向的方法

同领域国内专利 · IPC: (H01L27_15)

H01L27_01 H01L27_02 H01L27_04 H01L27_06 H01L27_07 H01L27_108 H01L27_112 H01L27_11507 H01L27_11517 H01L27_12 H01L27_144 H01L27_146 H01L27_15 H01L27_30 H01L27_32 覆盖15个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：24 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)