摘要
本实用新型涉及半导体晶棒技术领域,且公开了一种新型半导体晶棒排列成型模具,包括主箱,所述主箱的顶部固定连接有导杆,所述导杆的顶部固定连接有电磁盘。该新型半导体晶棒排列成型模具,通过设置主箱右侧转动连接的门板,从而通过门板的活动使主箱内部空间便于密封,通过设置主箱内腔底壁固定连接的支撑块,支撑块为方形板状,且支撑块的侧边开设有直径与连接块直径相等的稳定孔,且主箱与支撑块的连接方式为焊接,从而便于固定连接侧边的连接块,通过设置控制箱从而便于控制连接块的加热,又通过设置主箱内腔底壁固定连接的控制连接块,通过控制连接块的传输使加热块便于加热,方便了使用者的使用。