实用新型 已授权

一种新型半导体晶棒排列成型模具

📄 申请号:CN202021761757.X 📄 发布日:2026/06/29

著录项目信息

申请日
2020-08-21
公开号
CN212834144U
公开日
2021-03-30
申请人
南通东博精密机械有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体晶棒加工, 半导体材料制造, 光伏材料生产

摘要

本实用新型涉及半导体晶棒技术领域,且公开了一种新型半导体晶棒排列成型模具,包括主箱,所述主箱的顶部固定连接有导杆,所述导杆的顶部固定连接有电磁盘。该新型半导体晶棒排列成型模具,通过设置主箱右侧转动连接的门板,从而通过门板的活动使主箱内部空间便于密封,通过设置主箱内腔底壁固定连接的支撑块,支撑块为方形板状,且支撑块的侧边开设有直径与连接块直径相等的稳定孔,且主箱与支撑块的连接方式为焊接,从而便于固定连接侧边的连接块,通过设置控制箱从而便于控制连接块的加热,又通过设置主箱内腔底壁固定连接的控制连接块,通过控制连接块的传输使加热块便于加热,方便了使用者的使用。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:50 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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