发明专利已授权

一种大功率PA芯片版图布局及风洞式自散热封装设计方法

Name: 一种大功率PA芯片版图布局及风洞式自散热封装设计方法
Brand: 电子科技大学
SKU: 2023101214543
Availability: InStock

📄 申请号：CN202310121454.3 📄 发布日：2026/09/30

著录项目信息

申请日

2023-02-14

公开号

CN116127903A

公开日

2023-05-16

申请人

电子科技大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_392

IPC 分类号

G06F30_392

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

5G通信基站, 射频前端, 雷达系统, 无线通信设备, 高性能计算

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明公开一种大功率PA芯片版图布局及风洞式自散热封装设计方法，应用于无线通信领域，针对在进行大功率PA芯片设计时，在没有额外耗能和专门配备散热电路的情况下，现有技术中缺乏经济、有效地对PA芯片工作时产生的热量进行自动散释，保障PA芯片乃至整个无线通信系统的各项性能，包括使用寿命、环境适应能力等，并且降低集成这类PA芯片的终端和基站的制造成本、提高集成度的解决方案；本发明的大功率PA芯片采用狭长型MMIC Die版图布局，并基于流体理论以及伯努利方程进行封装设计；采用本发明的方法可以在大功率功放芯片应用中达到最佳散热效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN116127903A

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种沥青复合柔性防水卷材及其制备方法

当前第 / 件

一种装配式建筑零件预加工设备

同领域国内专利 · IPC: (G06F30_392)

G06F30_00 G06F30_10 G06F30_12 G06F30_13 G06F30_15 G06F30_17 G06F30_18 G06F30_20 G06F30_22 G06F30_23 G06F30_25 G06F30_27 G06F30_28 G06F30_30 G06F30_31 G06F30_32 G06F30_323 G06F30_327 G06F30_33 G06F30_3308 G06F30_331 G06F30_3315 G06F30_3323 G06F30_337 G06F30_34 G06F30_36 G06F30_367 G06F30_373 G06F30_39 G06F30_392 G06F30_394 G06F30_396 G06F30_398 覆盖33个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：26 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)