发明专利已授权

一种射频功放芯片异构微封装方法

📄 申请号：CN202110864274.5 📄 发布日：2026/05/13

著录项目信息

申请日

2021-07-29

公开号

CN113591425B

公开日

2023-03-28

申请人

电子科技大学广东电子信息工程研究院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_392

IPC 分类号

G06F30_392 , G06F111_06 , G06F115_12 , G06F119_04 , G06F119_08 ,

技术画像

所属领域

射频功率放大器射频功率放大器芯片封装异构集成

应用场景

无线通信, 5G通信, 射频前端模块, 移动终端, 基站设备

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摘要

本发明公开一种射频功放芯片异构微封装方法，应用于射频技术领域，针对现有的封装技术在布孔时未考虑期间寿命的问题；本发明通过仿真技术对散热通孔进行优化，使得优化后的散热通孔布局满足芯片封装的相关参数性能，从而有效平衡芯片封装的射频性能与散热问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种基于混合智能合约的保险理赔装置及方法

当前第 / 件

基于压缩感知技术的FMCW雷达天线缺损时采集信号恢复方法

同领域国内专利 · IPC: (G06F30_392)

G06F30_00 G06F30_10 G06F30_12 G06F30_13 G06F30_15 G06F30_17 G06F30_18 G06F30_20 G06F30_22 G06F30_23 G06F30_25 G06F30_27 G06F30_28 G06F30_30 G06F30_31 G06F30_32 G06F30_323 G06F30_327 G06F30_33 G06F30_3308 G06F30_331 G06F30_3315 G06F30_3323 G06F30_337 G06F30_34 G06F30_36 G06F30_367 G06F30_373 G06F30_39 G06F30_392 G06F30_394 G06F30_396 G06F30_398 覆盖33个领域

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