发明专利已授权

基于数值模拟的导体与环氧树脂界面应力降低方法

📄 申请号：CN202111411651.6 📄 发布日：2026/05/28

著录项目信息

申请日

2021-11-23

公开号

CN114036803B

公开日

2025-03-25

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_23

IPC 分类号

G06F30_23 , G06F30_17 , G06F111_04 , G06F111_10 , G06F113_26 , G06F119_14 , G06F119_08 ,

技术画像

所属领域

数值模拟数值模拟电气绝缘技术环氧树脂材料

应用场景

高压电气设备, 绝缘结构设计, 气体绝缘开关设备, 电缆附件, 电力设备制造

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摘要

本发明公开的基于数值模拟的导体与环氧树脂界面应力降低方法，包括如下步骤：步骤1：设置导体与环氧树脂材料热、力学参数，建立导体与环氧树脂界面模型；步骤2：对固化动力学模块、热传导模块和应力应变模块进行多物理场耦合，计算固化过程环氧树脂材料的固化度、温度和应力变化；步骤3：对固化工艺进行参数优化，建立设计变量、目标函数和约束条件，在原工艺基础上优化温度和固化度均匀度，减小固化前后残余应力；步骤4：将最优解代入导体与环氧树脂界面模型进行检验，若响应的计算结果不满足精度要求，则将最优解和模型计算结果返回步骤3，重新选取参数进行计算，若满足精度要求，优化结束。该方法能够减少由于残余应力引发的界面缺陷。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种三维多孔微纳复合材料及其制备方法和应用

当前第 / 件

一种增强耐磨PE燃气管的加工设备及其工作方法

同领域国内专利 · IPC: (G06F30_23)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：57 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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