发明专利已授权

一种基于机械导纳的鞋底足跟区减振结构优化设计方法

Name: 一种基于机械导纳的鞋底足跟区减振结构优化设计方法
Brand: 华侨大学
SKU: 2021111436940
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111143694.0 📄 发布日：2026/09/04

著录项目信息

申请日

2021-09-28

公开号

CN113657008B

公开日

2025-02-07

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_23

IPC 分类号

G06F30_23 , G06F111_16 , G06F113_26 , G06F119_14 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

鞋类结构设计, 运动鞋底减振, 足跟防护, 功能鞋靴开发, 人体工学鞋具设计

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摘要

本发明公开了一种基于机械导纳的鞋底足跟区减振结构优化设计方法，包括：步骤S1，建立优化前的鞋底模型；步骤S2，以鞋底足跟区作为优化设计区域，将不同类型多胞结构填充入鞋底足跟区，得到不同类型多胞结构鞋底；步骤S3，构建所述步骤S2中多胞结构鞋底的有限元模型；步骤S4，对多胞结构鞋底进行稳态动力学分析，获得其对振动的响应情况；步骤S5，利用Python编程语言绘制多胞结构鞋底下表面等效机械导纳分布云图及多胞结构下表面等效机械导纳的平均值；步骤S7，对比不同类型多胞结构鞋底的等效机械导纳分布云图并绘制不同类型多胞结构鞋底下表面等效机械导纳平均值对比的柱状图。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN113657008B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：18 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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