发明专利 已授权

一种制备Al2Cu双相单晶颗粒的方法

📄 申请号:CN201810609656.1 📄 发布日:2026/05/07

著录项目信息

申请日
2018-06-13
公开号
CN108866632B
公开日
2020-09-11
申请人
燕山大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子封装材料, 集成电路互连材料, 航空航天结构材料, 金属基复合材料, 材料科学研究

摘要

一种制备Al2Cu双相单晶颗粒的方法,其主要是按原子配比Al:Cu=85‑86:14‑15的比例,将Al与Cu的高纯混合粉末利用粉末压片机施加2‑3MPa压力并保持180s,获得预制块体;将制得的预制块体放入氮化硼坩埚中,将氮化硼坩埚、管状石墨炉、石墨片、氮化硼片按相应顺序组装后置于六面顶压机中,压力设置在3‑5GPa之间,峰值温度控制在750‑800℃,保温30min;温度降至450‑500℃时保温1‑2h。本发明具有工艺简单,操作方法确实可行,设备简单等优点,生成单晶颗粒质量好颗粒大的优势,应用广泛。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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