发明专利已授权

一种基于变尺寸晶格填充的减振鞋底结构优化设计方法

📄 申请号：CN202210180946.5 📄 发布日：2026/05/07

著录项目信息

申请日

2022-02-25

公开号

CN114580041B

公开日

2024-08-16

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_10

IPC 分类号

G06F30_10 , A43B3_00 , G06F119_14 ,

技术画像

所属领域

结构优化设计结构优化设计晶格结构减振技术

应用场景

运动鞋, 安全鞋, 缓冲防护, 鞋类制造, 人体工学

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摘要

本发明提供一种基于变尺寸晶格填充的减振鞋底结构优化设计方法，包括：S1，在UG中建立人体中立位步态下的鞋底中底三维实体模型；S2，对鞋底中底结构的设计区域进行划分，并施加双向拔模约束的形状设计约束；S3，通过Ispire软件进行初步的结构拓扑优化，得到初步拓扑优化结果；S4，对初步拓扑优化结果，进行不同晶格尺寸的填充，设定优化目标为最小化质量，并设定的频率约束，实现二次优化；S5，通过对比晶格减振鞋底模型的基频结果，得到最优的减振结构鞋底模型。本发明提供的方法，构建了多种晶格尺寸的轻量化鞋底结构，从一定程度上降低制鞋用料的成本；且在保证精度的前提下，大大节约了设计和计算成本。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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同领域国内专利 · IPC: (G06F30_10)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：75 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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