发明专利 已授权

一种鞋底内腔晶格变密度拓扑优化结构设计方法及装置

📄 申请号:CN202210607493.X 📄 发布日:2026/09/04

著录项目信息

申请日
2022-05-31
公开号
CN114970167B
公开日
2024-07-26
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

鞋类制造, 运动鞋设计, 3D打印鞋底, 鞋类产品开发, 增材制造

摘要

本发明公开了一种鞋底内腔晶格变密度拓扑优化结构设计方法及装置,首先采用SOLIDWORKS建立初始鞋底模型;通过hypermesh对初始鞋底模型进行网格划分,采用拓扑优化对鞋底内腔进行优化,对拓扑优化后的鞋底内腔进行格栅优化分析,在鞋底内腔中填充具有不同晶格密度值的晶格,得到对应不同晶格密度值的优化后鞋底模型,通过选择线性静力学对划分好网格的鞋底模型进行分析,得到未优化前和优化后鞋底模型的位移云图和应力云图,经比对分析后,根据分析结果确定晶格填充时选择的最佳的密度值,确定优化后的鞋底模型。因此可以在尽量不改变鞋的舒适度下,尽可能的减少鞋原材的使用以及晶格密度值,增大鞋的稳定性。晶格具有缓冲吸能等特点,优化后的鞋具有更好的性能。

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这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN114970167B

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

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