实用新型已授权

一种半导体器件针脚定位折弯机构

Name: 一种半导体器件针脚定位折弯机构
Brand: 德兴市意发功率半导体有限公司
SKU: 2022223412025
Availability: InStock

📄 申请号：CN202222341202.5 📄 发布日：2026/02/04

著录项目信息

申请日

2022-09-04

公开号

CN218050074U

公开日

2022-12-16

申请人

德兴市意发功率半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B21F1_00

IPC 分类号

B21F1_00 , B21F23_00 , B25B11_00 ,

技术画像

所属领域

折弯机半导体封装设备引脚成形设备自动化定位机构折弯机

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 电子元件自动化生产, 引脚整形加工

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摘要

本实用新型公开了一种半导体器件针脚定位折弯机构，其包括：折弯头、平台、半导体器件载台、针脚定位挡块和弹性限位块，所述支架上设置有位于半导体器件载台上方的升降驱动装置，所述折弯头设置在升降驱动装置的底部，所述半导体器件载台上设置有位于折弯头下方的针脚折弯成型镶块，所述针脚定位挡块设置在半导体器件载台上并位于针脚折弯成型镶块的后方，所述针脚定位挡块顶部间隔设置有与半导体器件上的针脚一一对应的凹槽，所述弹性限位块设置在推板与针脚定位挡块之间。本实用新型所述的半导体器件针脚定位折弯机构，对半导体器件的规格适应性好，可以利用针脚定位挡块上的凹槽进行半导体器件上针脚的一一定位，折弯的操作简便。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN218050074U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体器件定位压装机构

当前第 / 件

一种进行半导体器件定位及测试的联动装置

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