实用新型已授权

一种半导体晶圆减薄装置

📄 申请号：CN202420227447.1 📄 发布日：2026/01/23

著录项目信息

申请日

2024-01-30

公开号

CN221871595U

公开日

2024-10-22

申请人

南通捷晶半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B24B37_10

IPC 分类号

B24B37_10 , B24B37_30 , B24B37_34 , B24B27_00 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆减薄技术精密磨削

应用场景

半导体晶圆制造, 集成电路制造, 芯片封装, 晶圆背面减薄, 半导体器件加工

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摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆减薄装置，包括转盘，所述转盘的底部中心设置步进电机，所述转盘的上表面环形阵列设置多个物料盘，所述物料盘的上表面开设多个物料槽，且每个物料槽的中心均设置真空吸孔，所述转盘的外部设置环形底座，所述环形底座与转盘同心圆设置，所述环形底座的上表面环形阵列设置多个升降缸，所述升降缸的活塞杆顶部设置同一个安装板，所述安装板的底部设置多个驱动电机，所述驱动电机与物料盘一一对应，所述驱动电机的输出轴上设置磨轮，所述磨轮包括磨齿轮、粗磨轮、细磨轮和精磨轮。本实用新型能够同时对多个晶圆进行减薄，且采用多种磨轮，能够实现不同要求的减薄，大大提高了工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体加工用储存柜

当前第 / 件

一种半导体加工用清洗烘干设备

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