实用新型已授权

一种半导体加工用清洗烘干设备

📄 申请号：CN202223051077.0 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2022-11-16

公开号

CN218785015U

公开日

2023-04-04

申请人

南通捷晶半导体技术有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B08B3_02

IPC 分类号

B08B3_02 , B08B3_14 , B08B13_00 , F26B21_00 ,

技术画像

所属领域

半导体加工半导体制造设备晶圆清洗清洗干燥工艺烘干设备清洗烘干设备半导体加工

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 集成电路制造, 芯片生产, 电子器件制造

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摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用清洗烘干设备，涉及材料加工技术领域，包括储液箱和固定连接于储液箱顶部的清洗烘干箱，所述储液箱与清洗烘干箱相连通，所述储液箱的左右两侧壁均开设有横向滑槽，所述储液箱的内部设有滤网框，所述滤网框的左右两端分别与两个横向滑槽的内壁滑动连接，所述滤网框的前端延伸至储液箱的前方并与储液箱的正面滑动接触，所述滤网框的内部安装有过滤网。本实用新型通过夹持框、电动推杆B、弧形夹板、增压水泵、软管、储液箱、喷头、电机、转杆、电动推杆A以及滑块之间的配合设置，能够对半导体材料进行全方位的清洗，具有更高的清洗效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种半导体晶圆减薄装置

当前第 / 件

一种半导体芯片封装用点胶装置

同领域国内专利 · IPC: (B08B3_02)

B08B3_00 B08B3_02 B08B3_04 B08B3_06 B08B3_08 B08B3_10 B08B3_12 B08B3_14 覆盖8个领域

¥1950.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：57 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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📊 出价记录 (3条)

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