实用新型已授权

一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置

📄 申请号：CN202422941310.5 📄 发布日：2026/01/21

著录项目信息

申请日

2024-11-30

公开号

CN223431083U

公开日

2025-10-14

申请人

惠州达硕量子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_21

IPC 分类号

B23K26_21 , B23K26_70 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备焊接设备芯片制造

应用场景

集成电路封装, 芯片制造, 半导体封装, 电子元器件组装, 焊接加工

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摘要

本实用新型属于芯片制造技术领域，具体的说是一种芯片制造用芯片封装辅助焊接装置，包括工作台，所述工作台上设置有放置台，所述工作台的一侧固定连接有两组第一固定块，所述第一固定块的外侧安装有第一支撑架，所述第一支撑架上安装有第一电机，所述第一电机的输出端连接有第一螺杆，为了避免机器焊接时对芯片表面造成污染，工作台上缺少焊机移动装置问题，在工作台上设置激光焊接器，激光焊接是一种非接触式焊接技术，激光束通过空气传输，无需直接接触芯片表面，避免因接触而引起的污染、变形或损伤，在工作台上设置焊机转向移动机构，在两组芯片之间循环转向焊接，实现焊机持续工作，从而提高了工作效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于显示屏生产的翻转装置

当前第 / 件

一种圆柱形锂电池封口装置

同领域国内专利 · IPC: (B23K26_21)

B23K26_00 B23K26_02 B23K26_03 B23K26_035 B23K26_04 B23K26_046 B23K26_06 B23K26_0622 B23K26_064 B23K26_073 B23K26_08 B23K26_082 B23K26_10 B23K26_12 B23K26_14 B23K26_142 B23K26_146 B23K26_16 B23K26_18 B23K26_21 B23K26_22 B23K26_24 B23K26_26 B23K26_28 B23K26_282 B23K26_323 B23K26_34 B23K26_342 B23K26_346 B23K26_348 B23K26_352 B23K26_354 B23K26_356 B23K26_359 B23K26_36 B23K26_361 B23K26_362 B23K26_364 B23K26_38 B23K26_382 B23K26_384 B23K26_40 B23K26_402 B23K26_60 B23K26_70 覆盖45个领域

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