发明专利 已授权

一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备

📄 申请号:CN202510513545.0 📄 发布日:2026/05/14

著录项目信息

申请日
2025-04-23
公开号
CN120213966B
公开日
2025-11-07
申请人
扬州泽旭电子科技有限责任公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 芯片质量检测, 集成电路制造, 表面缺陷检测

摘要

本发明公开了一种半导体加工用晶圆缺陷检测设备,本发明涉及晶圆缺陷检测技术领域。包括检测箱和开设在其正面上的操作窗口,通过围绕转盘设置晶圆清洗机构、晶圆干燥机构和一号缺陷检测机构以及二号缺陷检测机构,在转盘携带晶圆夹持机构进行圆周转动时能够利用晶圆清洗机构、晶圆干燥机构依次对待检测晶圆进行清洗、干燥,形成,并利用一号缺陷检测机构以及二号缺陷检测机构对清洗、干燥后的晶圆进行双面缺陷检测,从而完成对晶圆清洗、干燥、双面检测的自动化晶圆缺陷检测流程,使得晶圆清洗、干燥和检测被集成在同一检测设备中,期间无需人工干预,从而降低人工成本,提高了晶圆缺陷检测的效率,能够适用于晶圆批量检测。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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