实用新型 已授权

一种芯片测试用空焊测试装置

📄 申请号:CN202321888881.6 📄 发布日:2025/12/26

著录项目信息

申请日
2023-07-18
公开号
CN220552792U
公开日
2024-03-01
申请人
江苏卓宝智造科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片制造, 半导体封装测试, 集成电路检测, 电子元器件检测, PCB组装检测

摘要

本实用新型涉及芯片空焊检测技术领域,具体公开了一种芯片测试用空焊测试装置。一种芯片测试用空焊测试装置,包括测试架、控制器、空焊检测装置,所述空焊检测装置连接控制器。本实用新型,双面芯片插入到下夹紧框与上夹紧板之间,通过压紧机构内各部件的相互配合,对双面芯片进行夹紧,下夹紧框与上夹紧板上的通孔能够将双面芯片的上下两个面漏出,一面检测后,启动翻转电机,翻转电机通过第二齿轮等部件的相互配合带动下夹紧框、上夹紧板与双面芯片转动半圈,双面芯片朝向空焊检测装置的面更为为顶部的面,通过空焊检测装置对双面芯片的两个面进行检测,检测更加准确,且不需要人工翻转双面芯片,能够提高检测速度。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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