实用新型已授权

一种芯片测试用工装

📄 申请号：CN202321888138.0 📄 发布日：2025/12/26

著录项目信息

申请日

2023-07-18

公开号

CN220323477U

公开日

2024-01-09

申请人

江苏卓宝智造科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01R31_28

IPC 分类号

G01R31_28 , G01R1_04 ,

技术画像

所属领域

芯片测试芯片测试半导体测试设备测试夹具

应用场景

芯片测试, 半导体制造, 集成电路测试, 电子元器件检测

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摘要

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体公开了一种芯片测试用工装。一种芯片测试用工装,包括工装支架、芯片本体、控制器、检测装置，所述工装支架顶部设置有芯片进料口，芯片本体与芯片进料口插接；工装支架上安装有链板输送机。本实用新型，通过链板输送机能够将多个芯片本体送入到工装支架内部，通过上料机构内各部件的相互配合，能够将完成测试的芯片本体推走，同时将芯片本体送入到测试台处，通过升降机构内各部件的相互配合，能够对芯片本体的位置进行固定，同时能够将芯片本体与检测装置连接，检测的速度大大提升，上料过程中平稳，芯片本体之间不会出现相互摩擦，能够避免芯片本体的磨损，加快检测的速度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种LCM模组检测装置

当前第 / 件

一种芯片测试用空焊测试装置

同领域国内专利 · IPC: (G01R31_28)

G01R31_00 G01R31_01 G01R31_02 G01R31_08 G01R31_11 G01R31_12 G01R31_14 G01R31_16 G01R31_18 G01R31_24 G01R31_26 G01R31_265 G01R31_28 G01R31_317 G01R31_3177 G01R31_3185 G01R31_327 G01R31_34 G01R31_36 G01R31_364 G01R31_367 G01R31_378 G01R31_379 G01R31_382 G01R31_3835 G01R31_3842 G01R31_385 G01R31_387 G01R31_388 G01R31_389 G01R31_392 G01R31_396 G01R31_40 G01R31_42 G01R31_44 G01R31_50 G01R31_52 G01R31_54 G01R31_55 G01R31_56 G01R31_58 G01R31_62 G01R31_64 G01R31_66 G01R31_67 G01R31_68 G01R31_69 G01R31_72 覆盖48个领域

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