发明专利 已授权

一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统(光通讯,模拟光信号传输/数据中心光互联/5G超高速光交换芯片)

📄 申请号:CN202010810684.7 📄 发布日:2026/08/10

著录项目信息

申请日
2020-08-13
公开号
CN111931376B
公开日
2022-07-26
申请人
电子科技大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

所属领域

应用场景

光通讯, 数据中心光互联, 5G通信, 光交换网络

摘要

本发明公开了一种评估大规模光交换集成芯片性能的仿真系统,包括光交换控制单元模拟器和光交换集成芯片仿真器;其中,光交换控制单元模拟器根据光开关单元参数表设置光开关连接矩阵中光开关单元参数,根据交换连接需求运行路由算法,将生成的光开关状态存储在光开关状态表中,通过控制接口模块从光开关状态表存储模块中选择一种光开关状态表,并从光开关单元参数表中读取参数,控制接口模块连接每个待仿真的光开关单元,完成仿真光开关单元参数设置和开关状态控制,进而实现光交换集成芯片性能的仿真。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

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