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法律状态：全部已授权审中

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本发明公开了一种石墨和铜的接头及其制备方法，其中，该所述石墨和铜的接头是将石墨块和铜块由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔连接形成四层结构的连接层连接，其中，所述连接层两端的Ti箔分别与石墨块和铜块连接。采用由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔组成的连接层瞬间液相连接石墨与铜，由于Ti与Cu存在共晶，当连接温度达到Ti与Cu的共晶点后，Ti箔与Cu箔的接触面会先熔化形成液相，随着保温时间的延长，Ti与Cu之间的元素互相扩散，连接层会完全熔化，最终液相化的连接层逐渐凝固使得石墨与铜成功连接，而软金属Ni箔可以通过自身的塑性变形来吸收残余热应力，从而提高接头的强度。

📄 2020102506600 📂 B23K35_00 👤 武汉工程大学 📅 2020-04-01

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一种石墨和铜的接头及其制备方法

2020102506600 · 武汉工程大学

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