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本发明涉及的是一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法，其中用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料是由泡沫铝合金骨架、填充合金制备的复合钎料，填充合金由纯铝、Sn‑9Zn合金、Zn‑5Al合金、纳米银线组成，按质量百分含量计，泡沫铝合金骨架为5.30％~61.20％，纯铝为0.65％~13.00％，Sn‑9Zn合金为24.70％~86.00％，Zn‑5Al合金为0.20％~16.50％，纳米银线为0.002％~0.10％。本发明的复合钎料是泡沫Al作为骨架，Sn合金作为填充金属，因此能够有效的降低钎焊接头的残余内应力，克服了SiC陶瓷焊接接头使用高温钎料进行高温焊接而带来的应力问题。

本发明公开了一种可实现CSP器件高强度互连的Sn基钎料，其成分包括Al纳米线、Cu亚微米颗粒、Bi和Sn。本发明添加Al纳米线，可形成类似网状的结构分布在焊点内部组织中，可将富Bi和富Sn晶粒紧紧缠绕在一起，Cu亚微米颗粒会与基体Sn反应形成Cu6Sn5金属间化合物颗粒，部分颗粒会聚集在富Bi和富Sn晶粒晶界处，具有钉扎Al纳米线的作用，进而可实现Al纳米线和Cu6Sn5金属间化合物颗粒耦合强化焊点；另外在焊点界面区域，部分Al纳米线和Cu6Sn5金属间化合物颗粒会富集在界面层区域、阻止界面金属间化合物的快速生长，因此焊点在服役期间仍然保持较高的强度和使用寿命，可满足CSP器件的高可靠性需求。

本实用新型属于焊片技术领域，尤其为一种可降低焊接气孔率的焊片，包括焊片基材，所述焊片基材的表面中间位置处开设有焊膏槽，且所述焊片基材的表面开设有多组导流槽，所述导流槽的一端与所述焊膏槽导通，另一端延伸至所述焊片基材的边缘，相邻两个所述导流槽之间具有导流筋，所述焊片基材上设置有呈中心对称分布的加强肋筋；通过在焊片基材的表面中间设置焊膏槽，焊膏槽的外侧设置对称分布的导流槽，焊接时导流槽能够将焊接过程中产生的气泡排出，并配合流动性较强的焊膏，可以弥补无铅焊料流动性差和浸润性差的问题，避免边缘处先焊死而气泡无法排出的情况，从而可以降低气孔率，使焊接处的接触良好，更有利于导热。

本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于微电子封装的低温固化锡膏及其制备方法。所述用于微电子封装的低温固化锡膏，按质量百分比计，包括改性焊锡粉85‑90％、改性纳米银颗粒1‑2％、助焊剂8‑14％；所述焊锡粉，按质量百分比计，包括42％Sn和58％Bi；所述改性焊锡粉的制备方法为：将含焊锡粉的醇溶液、含端氨基硅烷偶联剂和天然大分子有机酸的醇溶液混合均匀，超声处理，结束后过滤，用腐殖酸钠溶液洗涤，干燥即得；本发明通过采用特定的改性焊锡粉和改性纳米银颗粒，配合助焊剂，得到的锡膏能够在常温下存储，且具有优异的扩展率。

本申请涉及焊接材料领域，更具体的提及了一种耐高温抗氧化锡膏及其制备方法。耐高温抗氧化锡膏的原料包括：锡银铜合金，耐温共聚物树脂，抗氧化剂，触变剂，缓蚀剂，分散剂和功能复合物等。本申请最终制备的锡膏材料不仅能够保有优异的耐高温和抗氧化性能，还能够同时保存有良好的耐腐蚀、防水和韧性等性能，从而解决现有锡膏材料耐温和抗氧化性能问题的同时，排除锡膏材料的性能矛盾点，进而满足现有电子产品等领域对于锡膏材料的综合性能需求，具有广泛的应用潜力。

本发明提供了超声辅助钎焊用钎焊粉及钎焊方法，钎焊粉由锡铜粉或锡银铜粉，或锡铜粉与锡银铜粉混合的粉末，与直径在1‑1000nm范围中的活性纳米颗粒的镍粉、钴粉、铜粉、锡粉、钛粉的任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或五种，按不超过20%的质量比均匀混合。本发明的超声辅助钎焊用钎焊粉及钎焊方法，焊接时温度低，采用活性纳米颗粒，通过超声发生装置的振荡生热，促使焊料或纳米颗粒与母材发生冶金反应，实现无铅焊料全固相或半固态的低温互连，焊接温度较传统液相互连低30℃以上；通过超声发生装置产生的振荡活化和摩擦，促使焊接母材表面氧化膜破裂，达到去膜的效果，降低了焊接助焊剂产生的气体污染，焊接污染少、接头质量高。

本发明属于钎焊材料技术领域，更具体的涉及一种铟基钎料及其制备方法。本发明铟基钎料由In、Sn和Ag三组分颗粒构成的通式为In‑Sn‑xAg复合颗粒钎料，其中x代表在铟基钎料中Ag的重量百分比，所述x为20‑70。可调节Ag在In‑Sn‑Ag无铅钎料的含量调节焊点剪切强度，改善了钎料的可靠性；尤其是当Ag含量为50wt％时，抗剪强度达到了22.2MPa。In‑Sn‑Ag无铅钎料可在较低温度下键合，焊点由Cu3(In，Sn)和Ag3In相构成，这两种相熔点均高于600℃，因此能够满足低温键合、高温服役的要求。

本发明提供一种低熔点Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料及其制备方法。所述焊料，其合金成分包括低含量的锌、铋、镁等微量元素，余量为锡。所述制备方法包括以下步骤：1)将锌、铋、镁和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，然后冲入氩气；2)将上述封装好的锌、铋、镁和锡原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为400～600℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在100～150℃下退火，即得到Sn‑Zn‑Bi‑Mg系无铅焊料。与含有贵金属Ag、Cu的SnAgCu系无铅焊接材料相比，本发明研制的焊料成本低廉，熔点低等优点。