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本发明涉及的是用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料及其焊接使用方法，其中用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料由一层B部分低温钎料、一层A部分低温钎料、一层B部分低温钎料依次叠加构成，各层低温钎料体积均相等。用于SiC陶瓷低温钎焊的活性钎料焊接使用方法：焊接时将SiC陶瓷的连接面上均匀铺上一层纳米银线，然后把A部分低温钎料与B部分低温钎料按照BAB的顺序依次放置在SiC陶瓷两个连接面中间，同时施加0.2~2MPa，加热到50~90℃，待钎料熔化后保温10min，冷却，完成SiC陶瓷的低温钎焊连接。本发明的钎料熔点低（≤40℃），实现了在50~90℃对SiC陶瓷的连接，能够有效地降低钎焊接头的残余内应力。

本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种J507焊条及其制备方法。一种J507焊条，其药皮由以下重量份成分组成：大理石38～40份；萤石21～23份；钛白粉1.5～2.5份；Na2CO3 0.5～1.5份；锰铁粉3～5份；硅铁2～3份；钛铁12～13份；石英6～8份。本发明J507焊条的外观质量合格，表面无缺陷，金相组织优异，维氏硬度和拉伸强度高，综合力学性能好，完全满足现代焊接工艺对焊条的综合性能要求。