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本实用新型公开了一种集成电路芯片封装用无铅锡球，属于集成芯片领域，包括内心，所述内心外部熔接有防氧化层，所述防氧化层外部熔接有减负层，所述减负层内部熔接有支撑点，所述支撑点外部熔接有防腐蚀层，所述防腐蚀层外部熔接有荧光层。通过设置抗腐蚀材料、抗氧化材料和抗压材料，提高了锡球的实用性。

本实用新型公开了一种PCB封装用高纯度无铅锡球，包括锡球主体和封口块，所述锡球主体内部平镀有防静电层，所述锡球主体的表面喷涂有防腐蚀层，所述锡球主体的顶端安装有开口且开口的内侧壁上开设有螺纹槽，所述封口块的底端固定连接有固定螺纹块，所述封口块的材料与锡球主体所用的材料相同，本实用新型防腐蚀和防静电性能均有了很大的提高，而且能调节无铅锡球的重量，十分方便在PCB封装上的使用。

本实用新型属于金属材料焊接技术领域，尤其为一种异形预成型焊片，包括焊片体以及所述焊片体上固设的凹槽，所述焊片体包括上层焊片和下层焊片，所述上层焊片和所述下层焊片的内侧中间位置处固设有填料层，所述填料层的内部具有容腔；在焊片体的外壁设有交错分布的凸出于焊片体的凸起部和开设在焊片体上的凹陷部，利用设有凸起部和凹陷部的焊片体进行物料焊接，使焊接后的焊缝平滑均匀，没有缝隙点，还在焊片体的外壁一周设有用于密封上层焊片、下层焊片以及填料层之间缝隙的加强锡条，一方面避免在焊接过程中焊片体受外力挤压导致填料层内的松香从焊缝处流出，另一方面使焊片体边缘位置处的焊接效果更好，不易翘边松脱。

本发明提供了一种低熔点的焊接钎料及其制备方法，属于焊接材料技术领域。一种低熔点的焊接钎料的制备方法包括以下步骤：Sn颗粒和Zn颗粒在惰性气体保护环境中经第一熔炼热处理后冷却得到中间体1，Sn颗粒和Mn颗粒在惰性气体保护环境中经第二熔炼热处理后冷却得到中间体2，Sn颗粒和Hf颗粒在惰性气体保护环境中经第三熔炼热处理后冷却得到中间体3，将中间体1、中间体2、中间体3和Bi颗粒经球磨混合后，经高压烧结后淬冷卸压制得所述焊接钎料。本发明巧妙地将Bi、Mn和Hf三种元素融入低熔点的焊接钎料之中，这三种元素相互配合、相辅相成，共同发力，提高了低熔点焊接钎料的润湿性和耐腐蚀性。