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| 专利/申请号: | CN202010117958.4 | 专利名称: | 一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法 | 
| 申请日: | 2020-02-17 | 申请/专利权人 | 济南大学 | 
| 专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省济南市市中区南辛庄西路336号 | 
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01S5/024 分类检索 | 
| 公开/公告日: | 2025-03-07 | 转让价格: | 【平台担保交易】 | 
| 公开/公告号: | CN111162448B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | 
| 浏览量: | 4 | 所属领域: | 半导体器件 热管理技术 微纳制造专利转让搜索 | 
应用场景:高功率半导体激光器散热;光通信模块热控制;工业激光加工设备温控
摘 要:一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法,通过在基体上下表面预先制备了立体图形结构阵列,大幅增加了基体材料的表面积和表面化学键能,提高了与基体材料接触的功能层、过渡金属层I及过渡金属层II的粘附性的粘附性,通过在立体图形结构阵列上制造功能层,有效的结合基体材料和功能层材料热导率或热膨胀系数各自特点,调节符合材料整体的热导率或热膨胀系数,保证与半导体激光器材料本身热失配小的前提下降低热沉材料的热阻,提高散热性能,保证了激光器光电性能和可靠性。
| 交易方 | 企业 | 个人 | 
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) | 
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) | 
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) | 
| 日期 | 法律信息 | 备注 | 
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 | 
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