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一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法

Name: 一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法
Brand: 济南大学
SKU: 2020101179584
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010117958.4 📄 发布日：2025/11/04

著录项目信息

申请日

2020-02-17

公开号

CN111162448B

公开日

2025-03-07

申请人

济南大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01S5_024

IPC 分类号

H01S5_024

技术画像

所属领域

半导体激光器半导体激光器热沉散热结构微纳加工

应用场景

高功率半导体激光器, 光通信, 激光加工, 激光泵浦, 光电子器件散热

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摘要

一种具有图形化结构的半导体激光器热沉及其制造方法，通过在基体上下表面预先制备了立体图形结构阵列，大幅增加了基体材料的表面积和表面化学键能，提高了与基体材料接触的功能层、过渡金属层I及过渡金属层II的粘附性的粘附性，通过在立体图形结构阵列上制造功能层，有效的结合基体材料和功能层材料热导率或热膨胀系数各自特点，调节符合材料整体的热导率或热膨胀系数，保证与半导体激光器材料本身热失配小的前提下降低热沉材料的热阻，提高散热性能，保证了激光器光电性能和可靠性。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN111162448B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

检测芯片短路位置的方法和装置以及系统

当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：165 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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