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2025/10/31
2022-11-22
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2022220878470
实用新型
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一种压力接触式封装的晶闸管
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IPC分类号：
H01L23/433
所属领域：电力电子器件封装 半导体器件制造
应用场景：高压输电系统；工业电机控制；新能源发电设备
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已下证 |
否 |
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2025/10/31
2022-11-22
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2022220851961
实用新型
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一种具有引导晶闸管的高频晶闸管芯片
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IPC分类号：
H01L29/74
所属领域：半导体器件制造 电力电子转换技术
应用场景：工业变频设备；新能源发电逆变系统；高频开关电源
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已下证 |
否 |
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2025/10/31
2022-12-30
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2022223641734
实用新型
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一种晶闸管冷压封装设备
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IPC分类号：
B21D39/00
所属领域：电力电子器件封装 半导体制造技术
应用场景：晶闸管模块冷压封装工艺;电力电子设备组装生产线
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已下证 |
否 |
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2025/10/31
2023-02-03
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2022223650150
实用新型
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一种晶闸管模块封装设备
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IPC分类号：
H01L21/67
所属领域：电力电子器件制造 半导体封装技术
应用场景：晶闸管模块的自动化封装生产；电力电子设备制造中的模块封装工艺优化
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已下证 |
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2025/10/31
2024-07-09
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2023231608450
实用新型
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一种双晶闸管固定压盖
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IPC分类号：
H05K5/02
所属领域：电力电子器件封装 半导体元件制造
应用场景：双晶闸管模块的物理固定与电气连接;大功率电力设备散热与稳定性提升;工业自动化控制系统中的功率调节模块
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已下证 |
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2025/10/29
2025-10-10
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2024226951178
实用新型
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钢支撑雨水模块
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IPC分类号：
E03F5/04
所属领域：土木工程 环保工程
应用场景：建筑工地临时排水系统; 城市道路积水处理; 海绵城市建设
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2025/10/29
2025-10-28
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202423069682X
实用新型
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一种封装夹持设备
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IPC分类号：
B25B27/00
所属领域：半导体封装设备制造 自动化机械设计
应用场景：芯片封装过程中的精密夹持与定位；电子元件自动化组装生产线
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2025/10/29
2023-01-10
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2022214131893
实用新型
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一种带有穿墙管的EPS模块
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IPC分类号：
F16L5/00
所属领域：建筑材料 建筑结构
应用场景：建筑外墙保温与结构一体化施工;墙体穿管密封处理;模块化建筑快速安装
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已下证 |
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2025/10/29
2021-11-09
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2020226840995
实用新型
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一种建筑用T型空腔模块
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IPC分类号：
E04B2/46
所属领域：建筑施工技术 建筑材料
应用场景：建筑墙体快速搭建;装配式建筑施工;隔音隔热墙体结构
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已下证 |
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2025/10/29
2021-11-05
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202023148229X
实用新型
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一种新型抗碱右转角模块
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IPC分类号：
E04B2/00
所属领域：建筑材料 建筑结构设计
应用场景：高碱性环境（如水泥、混凝土）中的建筑连接与加固;建筑施工中转角结构的耐久性提升
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已下证 |
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2025/10/29
2021-11-05
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2020231482641
实用新型
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一种建筑的左转角柱用隔音防潮模块
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IPC分类号：
E04F13/073
所属领域：建筑材料 声学工程 建筑防水与防潮技术
应用场景：建筑左转角柱的隔音处理；潮湿环境下的建筑防潮；模块化快速安装场景
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2025/10/29
2021-11-05
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2020231483146
实用新型
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一种大T型耐候抗震模块
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IPC分类号：
E04H9/02
所属领域：建筑工程技术 结构工程 抗震工程
应用场景：高层建筑抗震结构；桥梁耐候防护；模块化快速装配施工
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2025/10/29
2021-11-05
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2020231552502
实用新型
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一种建筑的右转角柱用隔音防潮模块
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IPC分类号：
E04B1/86
所属领域：建筑施工技术 建筑材料 声学工程 防潮技术
应用场景：建筑右转角柱的隔音防潮处理；住宅或商业建筑的墙角模块安装；潮湿环境下的建筑结构防护；噪音污染与潮湿双重问题的解决
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2025/10/29
2021-11-05
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2020232399980
实用新型
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一种整体现浇型模块组合
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IPC分类号：
B28B7/00
所属领域：建筑施工技术 混凝土结构设计
应用场景：建筑工业化施工；现浇混凝土模块快速组装；高层建筑主体结构建造
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2025/10/29
2021-12-03
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2020232400009
实用新型
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一种整体现浇分体型模块
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IPC分类号：
B29C39/26
所属领域：建筑工程 装配式建筑技术
应用场景：高层建筑模块化施工;抗震结构设计;快速建造场景
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