实用新型已授权

一种晶闸管冷压封装设备

📄 申请号：CN202222364173.4 📄 发布日：2025/10/31

著录项目信息

申请日

2022-09-06

公开号

CN218168477U

公开日

2022-12-30

申请人

广州市晶泰电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B21D39_00

IPC 分类号

B21D39_00 , B21D37_10 , B21D37_12 , B21D43_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装设备半导体封装设备晶闸管冷压封装工艺

应用场景

晶闸管制造, 功率半导体封装, 电力电子器件生产

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摘要

本实用新型涉及一种晶闸管冷压封装设备，包括下模具、上模具、下安装板、上安装板，上安装板通过两组竖直导向机构支撑在下安装板的正上方，下模具安装在下安装板的顶端中心，上模具安装在上安装板的底端中心；下模具中设有开口竖直朝上的模具槽，下模具的一侧设有气管接口；下模具的顶端安装有密封圈，上安装板的顶端中心固接有连接套筒。有益效果是：密封圈与下模具、上模具配合形成能够安放晶闸管原料的密闭的容纳腔，封装前将晶闸管原料按照晶闸管产品结构摆放在容纳腔中；压合时，液压缸驱动上模具向下移动，使上模具与下模具配合将晶闸管原料压合在一起完成封装。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种晶闸管模块封装设备

当前第 / 件

一种扩散炉管

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：131 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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